Laser bidezko testurizazioa

Laser bidezko testurizazioa

TEKNIKERek laser-teknologia bidez gainazalak testurizatzen ditu, osagaiei funtzionalitate espezifikoa emateko eta gainazal-ezaugarri egokiak dituzten materialak fabrikatzeko. Hobetutako ezaugarriekin eraldatutako gainazal horien aplikazio industrialetako batzuk sektore biomedikora zuzenduta daude, eta izotz-kontrako gainazala daukaten materialak edo korrosioaren aurkako gainazal erresistenteak sortzean dautza, hain zuzen ere.

Pultsu ultra-laburreko laser bidezko mikromekanizatua metodo azkarra, zehatza eta zuzena da era askotako materialak eta geometriak hiru dimentsiotan testurizatzeko.

Abiadura handiko eskaner galvanometrikoak eskura izateak ahalbidetzen du area txikiak zehaztasun handiarekin mikromekanizatzea. Area zabalagoak testurizatu behar badira, ardatzak erabiltzean prozesua gainazal handiagoetara eramatea eta prozesu-denborak murritz daitezke. Teknika horren gaitasunen artean dago ere gainazal ez-lauak dituzten 3D osagaiak mikro-testurizatzea. Laser bidezko mikromekanizazio-teknologikoek 3D mikroegiturak eta nanoegiturak fabrikatzea ahalbidetzen dute, materialaren topografia eraldatu eta horien gainazalaren ezaugarriak aldatzeko.

Materialen azaleko ezaugarri askok eraginak jasaten dituzte haren gainazalaren profil topografikoaren eta zimurtasunaren ondorioz. Horietako batzuk dira gainazalaren bustigarritasun-propietateak, ezaugarri tribologikoak, korrosioa edo propietate optikoak.

Gainera, gainazalean mikroegitura bat eratuz organismo bizidunen ugaltzea eta itsaspena kontrola daitezke, hala nola bakteriena edo zelulena. Horrek gainazal funtzionalizatu kontrolatuak neurrira fabrikatzea ahalbidetzen du, eta industria-sektore ezberdinetan aplikatzea, esaterako: osasunean, automobilgintzan, dekorazioan, energian eta sentsoreetan. Gainazal testurizatu horiek etengabeko kontaktuan dauden gainazalen arteko frikzioa murritz dezakete, gainazal baten hidrofobia areagotu superhidrofobiko egiteko eta ezaugarri  auto-garbitzaileak eman, argia harrapatu, edo materialen biobateragarritasuna hobetu, zelula onuragarrien hazkuntza sustatuz eta bakterien itsaspena eragotziz. 

Erlazionaturiko edukiak

  • Array ( [id] => 51 [idcategoria] => 2 [idsubcategoria] => 41 [imagen] => 06_AI_IS_Texturizado_Laser.JPG [caso_exito_1] => 50 [caso_exito_2] => 51 [caso_exito_3] => [cliente_1] => [cliente_2] => [cliente_3] => [direcciones_email] => consultasweb@tekniker.es [titulo] => Laser bidezko testurizazioa [video] => [texto_1] =>

    TEKNIKERek laser-teknologia bidez gainazalak testurizatzen ditu, osagaiei funtzionalitate espezifikoa emateko eta gainazal-ezaugarri egokiak dituzten materialak fabrikatzeko. Hobetutako ezaugarriekin eraldatutako gainazal horien aplikazio industrialetako batzuk sektore biomedikora zuzenduta daude, eta izotz-kontrako gainazala daukaten materialak edo korrosioaren aurkako gainazal erresistenteak sortzean dautza, hain zuzen ere.

    [fase_1] => [fase_2] => [fase_3] => [fase_4] => [texto_2] =>

    Pultsu ultra-laburreko laser bidezko mikromekanizatua metodo azkarra, zehatza eta zuzena da era askotako materialak eta geometriak hiru dimentsiotan testurizatzeko.

    Abiadura handiko eskaner galvanometrikoak eskura izateak ahalbidetzen du area txikiak zehaztasun handiarekin mikromekanizatzea. Area zabalagoak testurizatu behar badira, ardatzak erabiltzean prozesua gainazal handiagoetara eramatea eta prozesu-denborak murritz daitezke. Teknika horren gaitasunen artean dago ere gainazal ez-lauak dituzten 3D osagaiak mikro-testurizatzea. Laser bidezko mikromekanizazio-teknologikoek 3D mikroegiturak eta nanoegiturak fabrikatzea ahalbidetzen dute, materialaren topografia eraldatu eta horien gainazalaren ezaugarriak aldatzeko.

    Materialen azaleko ezaugarri askok eraginak jasaten dituzte haren gainazalaren profil topografikoaren eta zimurtasunaren ondorioz. Horietako batzuk dira gainazalaren bustigarritasun-propietateak, ezaugarri tribologikoak, korrosioa edo propietate optikoak.

    Gainera, gainazalean mikroegitura bat eratuz organismo bizidunen ugaltzea eta itsaspena kontrola daitezke, hala nola bakteriena edo zelulena. Horrek gainazal funtzionalizatu kontrolatuak neurrira fabrikatzea ahalbidetzen du, eta industria-sektore ezberdinetan aplikatzea, esaterako: osasunean, automobilgintzan, dekorazioan, energian eta sentsoreetan. Gainazal testurizatu horiek etengabeko kontaktuan dauden gainazalen arteko frikzioa murritz dezakete, gainazal baten hidrofobia areagotu superhidrofobiko egiteko eta ezaugarri  auto-garbitzaileak eman, argia harrapatu, edo materialen biobateragarritasuna hobetu, zelula onuragarrien hazkuntza sustatuz eta bakterien itsaspena eragotziz. 

    [texto_tabla] => [enlace_flickr] => https://www.flickr.com/photos/teknikerik4/sets/72157650235978597/ [enlace_youtube] => https://www.youtube.com/playlist?list=PLdI9ptv1PWExlEqTh50XRXuSQjQwTCj07 [enlace_issuu] => [enlace_slideshare] => [seo_h1] => Laser bidezko testurizazioa [seo_url] => laser-bidezko-testurizazioa [seo_title] => Laser bidezko testurizazioa - TEKNIKER [seo_desc] => TEKNIKERek laser-teknologia bidez gainazalak testurizatzen ditu, osagaiei funtzionalitate espezifikoa emateko eta gainazal-ezaugarri egokiak dituzten materialak fabrikatzeko. [imagenes] => [enlaces] => Array ( [0] => Array ( [imagen] => [titulo] => European Laser Institute (ELI) [texto_corto] => [enlace] => http://www.europeanlaserinstitute.org/ [alt] => European Laser Institute (ELI) ) [1] => Array ( [imagen] => [titulo] => Plataforma Tecnológica Española de Fotónica [texto_corto] => [enlace] => http://www.fotonica21.org/ [alt] => Plataforma Tecnológica Española de Fotónica ) [2] => Array ( [imagen] => [titulo] => SECPhO (Southern European Cluster in Photonics and Optics) [texto_corto] => [enlace] => http://www.secpho.org/ [alt] => SECPhO (Southern European Cluster in Photonics and Optics) ) ) [publicaciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Ultrashort-pulsed laser ablation of poly-L-lactide (PLLA) for cell and tisuee engineering applications [enlace] => ultrashort-pulsed-laser-ablation-of-poly-l-lactide-plla-for-cell-and-tisuee-engineering-applications ) [1] => Array ( [titulo] => Laser texturing of imprinting dies using nanosecond pulses. Applications for automotive industry [enlace] => laser-texturing-of-imprinting-dies-using-nanosecond-pulses-applications-for-automotive-industry ) [2] => Array ( [titulo] => Ultra-fast laser microprocessing of medical polymers for cell engineering applications [enlace] => ultra-fast-laser-microprocessing-of-medical-polymers-for-cell-engineering-applications ) [3] => Array ( [titulo] => Picosecond laser ablation of poly-L-lactide: Effect of crystallinity on the material response [enlace] => picosecond-laser-ablation-of-poly-l-lactide-effect-of-crystallinity-on-the-material-response ) ) [sectores] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Aeronautika eta espazioa [seo_url] => aeronautika-eta-espazioa [imagen] => aeronautica.svg ) [1] => Array ( [titulo] => Automobilgintza [seo_url] => automobilgintza [imagen] => automocion.svg ) [2] => Array ( [titulo] => Energia berriztagarriak [seo_url] => energia-berriztagarriak [imagen] => energias_renovables.svg ) [3] => Array ( [titulo] => Zientziaren industria [seo_url] => zientziaren-industria [imagen] => industria_ciencia.svg ) [4] => Array ( [titulo] => Makina erreminta eta fabrikazioa [seo_url] => makina-erreminta-eta-fabrikazioa [imagen] => maquina_herramienta.svg ) ) [soluciones] => Array ( [0] => Array ( [titulo] => Gailu sentsoreak [seo_url] => gailu-sentsoreak [imagen] => ST_DispositivosSensores_808x450px_icono.jpg ) [1] => Array ( [titulo] => Gainazal multifuntzionalak [seo_url] => gainazal-multifuntzionalak [imagen] => ST_SuperficiesMultifuncionales_808x450px_icono.jpg ) ) [equipamiento] => Array ( [0] => Array ( [id] => 11 [titulo] => Pultsu ultralaburreko laser bidezko mikroprozesaketarako estazioa [imagen] => Estacion_Micro_Procesado_Laser_Pulso_Ultracorto1.jpg [texto] =>
    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK
    • Nd:YVO4 laserra
    • Pultsuaren iraupena: 10 ps
    • Uhin-luzera: 1.064 nm, 532 nm, 355 nm
    • Batez besteko potentzia maximoa: 12 W (1.064 nm, 1 MHz)
    • Laser-sortaren diametroa < 30 µm

    EXPERTISE

    • Material-mota guztien laser bidezko mikromekanizazioa (zeramikoak, metalak, beira metalikoak, beira, polimerikoak, etab.)
    • Oso motibo zehatzak sortzen ditu (mikro eta nanoegituraketa)
    • Eremu zabalen eta konplexuen mikroprozesaketa

     

    ) [1] => Array ( [id] => 12 [titulo] => 3D laser bidezko mikroprozesaketarako gailua [imagen] => Estacion_Micro_Procesado_Laser_3D.jpg [texto] =>
    EKIPAMENDUAREN EZAUGARRIAK
    • Zuntzezko laserra
    • Nanosegundotako pultsuak
    • Uhin-luzera: 1.064 nm
    • Batez besteko potentzia maximoa: 40 W
    • Laser-sortaren diametroa < 50 µm

    EXPERTISE

    • Material-mota guztien laser bidezko mikromekanizazioa (zeramikoak, metalak, beira metalikoak, beira, polimerikoak, etab.)
    • Oso motibo zehatzak sortzen ditu (mikro eta nanoegituraketa)
    • Eremu zabalen eta konplexuen mikroprozesaketa
    ) ) )

Sektore industrialak