Tekniker

Plasma bidezko erasoa

Plasma bidezko erasoa

Ioi erreaktiboen bidezko erasoa mikro eta nanofabrikazioan erabiltzen den teknologia bat da. Ohiko eraso hezeen ez bezalako ezaugarriak erabiltzen ditu. Halako erasoetan, presio baxuko plasma bat sortzen da (goi-hutsa) eremu elektromagnetiko baten bidez. Plasmako ioiek, energia handia dutenez, substratuaren gainazalari eraso egin eta harekin erreakzionatzen dute.

IK4-TEKNIKERen, silizio-, oxido- eta nitruro-eraso selektiboak egin daitezke 4 hazbete bitarteko substratuetan, akoplamendu induktiboko plasma baten bidez, hainbat gas erabiliz (SF6, C4F8, CHF3…). Halaber, NIL prozesuetan hondar-geruza kentzeko, garbiketa-prozesuak egiteko eta gainazalak aktibatzeko prozesuak ere egin daitezke oxigeno-plasmaren bidez.

Hona hemen teknologia honen ezaugarri nabarmengarrienak:

  1. Kontrolatzeko moduko isotropia/anisotropia duen prozesu fisiko-kimikoa.
  2. Erasotzeko gai diren materialen aukera handia.
  3. Bosch prozesuaren bidez (eraso-plasmak eta pasibatzaile alternatiboak erabiliz) eraso sakonak egiteko aukera.

Sektore industrialak

Webgune honek cookie-ak erabiltzen ditu

Cookie-ak erabiltzen ditugu nabigazio esperientzia hobetzeko eta gure zerbitzuak eskaintzeko. Nabigatzen jarraitzen baduzu, ulertuko dugu horien erabilera onartzen duzula.

Informazio gehiago nahi baduzu, kontsultatu gure Cookie Politika.

Onartu