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Validación de tecnologías de medida ópticas

Validación de tecnologías de medida ópticas

IK4-TEKNIKER realiza desarrollos basados en micro y nanoestructuración de componentes focalizados en aplicaciones de muy diversos campos como encoders ópticos lineales y angulares o biosensores fotónicos label-free.

Los biosensores fotónicos label-free desarrollados, se basan en dos principios diferentes, aunque ambos asociados a la presencia de nanoestructuras. Así, se han desarrollado biosensores basados en DFB lasers (Distributed Feedback) y en LSPR (Localized Surface Plasmon Resonance).

Estos sensores son mínimamente invasivos ya que no necesitan de marcadores para detectar una biomolécula de interés (biomarcador). Además, la cantidad de muestra necesaria para su detección es muy pequeña.

En ambos casos, tanto DFB lasers como LSPR, para asegurar el sensado de la biomolécula de interés y no de cualquier otra que pueda estar presente en la muestra, se biofuncionalizan las superficies nanoestructuradas con el anticuerpo específico del biomarcador.

Los principales desarrollos realizados actualmente están enfocados a biomedicina, biosensores ópticos, pero estos dispositivos se pueden adaptar para el control de calidad de aceites lubricantes, con aplicación tanto para el sector de la automoción, como máquina y herramienta y aeronáutica. 

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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Procesos de fotolitografía sobre sustratos de hasta 6’’
    • Precisión en el alineamiento y resolución de la exposición hasta 1 µm
    • Exposición con luz UV colimada en el rango 350-450 nm 

    EXPERTISE

    • Alineamiento para cortar las obleas, sustratos, a la medida requerida por la celda microfluídica (y dispositivo sensor), chips a medida
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Corte automatizado de obleas de silicio y vidrio de hasta 4’’ y 1 mm de espesor

    EXPERTISE

    • Para cortar las obleas, sustratos, a la medida requerida por la celda microfluídica (y dispositivo sensor), chips a medida
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Recubrimientos metálicos (Pt, Au, Cr. Ti,…) con gran control estructural, morfológico y dimensional de los films con espesores desde el nm hasta varios cientos de nm

    EXPERTISE

    • Deposición por E-Beam (Ti + Au) – Deposición de capas metálicas delgadas de forma controlada y uniforme (control del espesor en nm) y baja rugosidad
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Ataque físico-químicos mediante plasmas reactivos de sustratos semiconductores (como silicio), dieléctricos (óxido y nitruro de silicio) y orgánicos (polímeros)
    • Capacidad de ataques desde unos pocos nm hasta decenas de µm (Bosch)

    EXPERTISE

    • Ataque de polímero para la fabricación
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Procesos de litografía por nanoimpresión (estructuración de semiconductores, vidrios…), y de hot embossing (estructuración de polímeros) con una resolución de hasta decenas de nm

    EXPERTISE

    • Transferencia de las nanoestructuras del molde a la superficie sobre la que se está fabricando dichas nanoestructuras
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Caracterización dimensional de muestras con rango vertical de medida de hasta 1μm con una resolución de 1nm
    • Modos de medida en contracto y semi-contacto

    EXPERTISE

    • Medidas de precisión de las nanoestructuras sobre polímeros para optimizar y garantizar la repetitividad del proceso de fabricación
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Microscopio electrónico de barrido con cañón de emisión de campo con columna GEMINI para alta resolución y análisis
    • Resolución de 0.8 nm hasta 4.0 nm dependiendo del kV empleados
    • Voltaje de aceleración de 0.02 V hasta 30 kV
    • Hasta 1.000.000 de aumentos
    • 5 aperturas: 10 μm, 20 μm, 30 μm, 60 μm y 120 μm
    • Máximo peso de la muestra: 0.5 Kg
    • Compensador de carga para evitar que los materiales no conductores se carguen
    • Diversos tipos de detectores (Inlens, SE, AsB, ESB, EDS, EBSD)

     EXPERTISE

    • Estudio de superficies y perfiles micro y nanoestructurados
    • Fractografía y microanálisis
    • Caracterización de partículas metálicas en las industrias del reciclaje de metales
    • Caracterización óptica de los chips a escala nanométrica
    • Caracterización de materiales biológicos y no-biológicos
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    CARACTERÍSTICAS DEL EQUIPO

    • Caracterización dimensional de muestras por contacto utilizando puntas de 5 µm, 0.7 µm y 50 nm de radio, con un rango vertical de medida desde 50 Å hasta 262 µm y una resolución de hasta 1 µm

    EXPERTISE

    • Control de los espesores de los termoplásticos en el proceso de fabricación
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  • Fotos

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